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東莞燊匯于2019年切入半導(dǎo)體行業(yè)的IGBT功率器件領(lǐng)域,組建了IGBT功率器件精密 結(jié)構(gòu)組件項目團隊進行相關(guān)項目開發(fā),主要涉及半導(dǎo)體IGBT模塊封裝部分的精密結(jié)構(gòu)組 件物料。此部分是IGBT半導(dǎo)體模塊封裝工藝中必不可少的核心物料。
涉及到的產(chǎn)品由電 壓等級分為中低壓IG BT封裝外殼,中高壓IG BT封裝外殼,高壓IG BT封裝外殼和超高壓; IGBT封裝外殼,燊匯是目前國內(nèi)領(lǐng)先的具有全系列從低電壓到超高電壓IGBT精密結(jié)構(gòu)組 件生產(chǎn)工藝和大批量交付應(yīng)用的生產(chǎn)廠家。
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